台积电凭藉CoWoS占有先进封装商场传统封测厂商怎么应战？

  走向小芯片（Chiplet）规划、搭载 HBM 高带宽内存已是必定，因而封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。

  跟着芯片制作继续往更小的制程节点跨进，晶圆代工厂运用先进封装技能直接封装晶片的形式乃应运而生。不过，此形式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分事务，所以自从台积电于 2011 年宣告进军先进封装范畴之后，其关于传统封测厂的“”就不曾连续，那么此说法是否事实呢？

  事实上，传统封测厂仍具有适当的竞争力，首先是很多电子科技类产品仍仰赖其多元的传统封装技能。特别是近年来，在 AIoT、电动车、无人机快速地开展下，其所需的电子元件仍八成选用传统封装技能。其次，面临晶圆代工厂活跃切入先进封装范畴，传统封测厂也未有慢待，纷繁提出详细解决方案。

  2023 年以来，AIGC 快速地开展，带动 AI 芯片与 AI 服务器热潮，而由台积电推出、被称为 CoWoS 的 2.5D 先进封装技能更是扮演要害人物。但是，出人意料的需求让台积电目不暇接，面临此状况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展示技能实力，并未计划在此范畴缺席。

  例如，日月光的 FOCoS 技能能整合 HBM 与中心运算元件，将多个芯片重组为扇出模组，再置于基板上，完结多芯片的整合。其在本年五月份宣布的 FOCoS-Bridge 技能，则能运用硅桥 （Si Bridge） 来完结 2.5D 封装，助力打造 AI、数据中心、服务器运用所需之高阶芯片。

  此外，日月光旗下矽品的 FO-EB 技能，亦是整合中心运算元件与 HBM 的利器，从下图来看，该技能不运用硅中介层，而是透过硅桥与重散布层 （RDL） 完结衔接，相同能够在必定程度上完结 2.5D 封装。

  而另一家封测大厂 Amkor（安靠）除了与三星（Samsung）共同开发 H-Cube 先进封装解决方案以外，也早已布局“类 CoWoS 技能”，其透过中介层与 TSV 技能能衔接不同芯片，相同具有 2.5D 先进封装才能。

  而我国封测大厂江苏长电的 XDFOI 技能，则是运用 TSV、RDL、微凸块技能来整合逻辑IC与 HBM，面向高性能核算范畴。

  近来高阶GPU芯片需求骤升，台积电 CoWoS 产能求过于供，NVIDIA 也活跃寻求第二乃至第三供货商的奥援，日月光集团已然凭藉其 2.5D 封装技能去参加了，而 Amkor 的类 CoWoS 技能也磨刀霍霍，足以阐明传统封测大厂即使面临晶圆代工厂切入先进封装范畴的要挟，仍有实力一战。

  再就产品别来看，晶圆厂先进封装技能确定一线大厂如 NVIDIA、AMD；而其他非最高阶的产品，仍会挑选日月光、Amkor、江苏长电等传统封测厂进行代工。总的来看，在不缺席先进封装范畴，而且把握逐渐扩张之既有封装商场的状况下，传统封测大厂仍旧能保有其商场竞争力。

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  产能将到达每月3.2万片，而到2025年末将进一步增至每月4.4万片。

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